今年以来截至10月8日，港股市场有115家公司完成IPO（首次公开募股），较去年同期增长89%；IPO募资总额3855.66亿港元，同比增长104.52%。同时，IPO后备队伍不断壮大，除保密递交的企业外，聆讯状态为“处理中”的企业有363家，其中，已在A股上市的有101家，占比为27.82%。

　　　

年内港股IPO呈现两大鲜明特征。其一，“A+H”双重上市成为核心引擎，年内已在A股上市、再在港股上市的公司有37家，其IPO募资额占年内港股IPO募资总额的近七成。其二，硬科技企业成为绝对主力，人工智能、半导体及机器人等高科技企业合计募资占港股IPO募资总额逾七成。

　　

“A+H”股的增加，凸显香港作为内地企业连接国际资本的重要融资平台地位。年初至今，中际旭创、立讯精密、胜宏科技等A股公司均在港股顺利上市，并跻身全球前十大IPO项目，覆盖AI硬件、高级电子产品及用于AI计算的印刷电路板（PCB）板块。

　　

9月29日，景旺电子、罗博特科、彤程新材3家A股公司同日在港上市。此外，目前通过聆讯即将上市的公司有9家，其中，天赐材料、传音控股等5家公司均已在A股上市。

　　　

从细分行业看，按Wind一级行业统计，年内港股IPO项目中，来自硬件、半导体、软件等领域的企业合计59家、募资额达2870.4亿港元，约占同期港股IPO募资总额的七成以上。

　　

从上市规则看，年内共有19家特专科技公司按第18C章（特专科技公司上市章节）上市，IPO募资额达362亿港元，来自机器人、自动驾驶、量子科技等领域；相比之下，2024年、2025年同类IPO合计仅有8宗。

　　

目前，第18C章特专科技公司的后备队伍仍在扩大。目前，已有16家企业按照第18C章规则待上市，包括卡诺普机器人、一微科技、斯坦德机器人等。