5月29日，中科曙光向不特定对象发行可转债项目提交注册，系首单沪市主板再融资“轻资产、高研发投入”落地项目。项目从4月24日受理至5月29日提交注册，用时仅23个工作日。

 

公开资料显示，中科曙光成立于2006年3月，2014年11月在上交所主板上市，是国内高端计算领域和算力基础设施解决方案的领军企业，主营业务为高端计算机、存储、安全、数据中心产品的研发及制造。

 

根据募集说明书，中科曙光“轻资产、高研发投入”特质突出，2025年末，公司实物资产占比仅11.85%，2023年至2025年平均研发投入占营业收入比例为12.56%，且最近三年累计研发投入合计53.34亿元，符合沪市主板“轻资产、高研发投入”认定标准。

 

本次发行可转债拟募集资金80亿元，将用于“面向人工智能的先进算力集群系统项目”“下一代高性能AI训推一体机项目”和“国产化先进存储系统项目”等项目，是响应国家战略部署、打造智能算力技术体系护城河的重要举措，通过本次募投项目实施，可以使先进算力集群系统整体技术水平与国际主流产品对齐，提升产业链的自主可控能力，推动人工智能与实体经济加速融合。

 

本次募集资金中非资本性支出超出30%的部分全部用于技术和产品开发等研发支出，有利于公司强化技术创新驱动，夯实长期竞争力。

 

据悉，上交所率先在科创板建立“轻资产、高研发投入”认定标准，2月9日以来，新增4家科创板公司采用该标准申报再融资，拟融资额合计88.02亿元，截至目前，已有18家科创板企业采用该标准，合计拟融资金额420.37亿元，覆盖科创板各类上市标准和主要行业的企业。“轻资产、高研发投入”标准已成为科创板上市公司再融资的重要方式。