今年以来，A股并购重组市场延续活跃态势。Wind资讯数据显示，截至5月10日，上市公司今年以来首次披露的并购重组交易已达1292起，合计交易金额约4248亿元。整体来看，A股并购重组市场“含科量”持续提升。

今年以来，并购重组展现出资源要素加速向新质生产力领域集聚的趋势，“产业导向”和“硬科技”特征突出。

Wind资讯数据显示，从行业分布来看，今年以来，电子、机械设备、电力设备、汽车、生物医药、半导体等六个行业的并购重组交易数量占比稳居前列，合计占上述1292起交易的近四成。而在硬科技聚集地的创业板、科创板，年内首次披露的并购重组占比约38%，较去年同期提升约5个百分点。　

在“并购六条”“科创板八条”等政策引导下，A股并购重组市场迎来快速发展期。今年以来，政策红利持续释放，2026年《政府工作报告》提出“常态化实施上市融资、并购重组‘绿色通道’机制”，证监会2026年系统工作会议明确“激发并购重组市场活力”。

审核效率的提升进一步助力并购重组市场活力释放。目前，科创板“简易审核程序”已迎来首单落子。4月29日，中微半导体设备（上海）股份有限公司发行股份及支付现金购买杭州众硅电子科技有限公司64.69%股权并募集配套资金项目，顺利通过上海证券交易所并购重组简易程序审核，正式提交证监会注册。该项目是自2025年5月份上海证券交易所修订重组审核规则、设立简易审核程序以来，科创板首家适用该程序并成功提交注册的市场案例，标志着科创板并购重组制度改革红利在“硬科技”领域的实质性落地。