7月7日获悉，上交所举办科创板新质生产力行业沙龙第二季第5期“光芯片中国算力新‘燃点’”，邀请四家光芯片企业，与多家证券公司、基金管理公司共同探讨国产化进程中的技术攻坚、产业链协同和全球化布局等关键问题，旨在为行业发展指引方向，推动中国光芯片产业迈向更高水平。

 

光芯片被誉为“光通信的心脏”。近年来，随着中国市场对数据传输带宽和算力的需求持续增长，光通信行业进入了快速发展期。

 

德科立董事长桂桑表示，近年来，公司通过自主研发，在薄膜铌酸锂芯片和O-Band半导体光放大芯片等领域逐步突破了核心技术的瓶颈，为国内光通信产业提供了技术支持。特别是在算力中心的光交换技术领域，德科立的硅基光波导高速光交换机已获得了海外样品订单。

 

长光华芯董事长闵大勇表示，公司根据市场需求推出“国产替代”的高性能光通信芯片产品，成功实现了EML、VCSEL、CW Laser等关键光通信芯片的国产化。其中，公司的100G EML已实现量产出货，200G EML已经开始送样，100G VCSEL和100mW CWDM4 CW Laser芯片即将量产出货。

 

仕佳光子作为国内领先的光通信企业之一，已在光无源芯片、激光器芯片等领域取得了技术突破。该公司副总经理黄永光表示，在AWG波分复用芯片、CW DFB系列激光器芯片和EML激光器芯片的国产化方面，仕佳光子通过加大研发投入，成功打破了国外技术垄断。

 

在高速率、大功率的光芯片方面，源杰科技100G PAM4 EML、CW 100mW芯片已完成客户验证，200G PAM4 EML完成产品开发并推出。该公司副总经理程硕表示，源杰科技通过自研的CW硅光光源产品成功进入国内外光模块供应链，2024年面向400G/800G硅光模块的CW芯片产品已实现百万颗以上出货，打破了海外技术垄断。